라백곰's To Eat IT

컴퓨터에대해 자세히알지못하는사람도 인텔은 다들 알고있습니다. 최근 몇년간 인텔이 CPU시장을
거의 독점했기때문이죠. 하지만 CPU제조회사는 두곳으로 경쟁업체가 있습니다

그곳이바로 AMD입니다. Advanced Micro Device의 약자입니다. 한국에선 보통 암드라고 부른다
인텔의 파란색과 대비되는 붉은색을사용하며 CPU계의 양대산맥임을. 알리고있다.

인텔과 AMD의 시장점유율그래프 (파랑 : 인텔, 빨강 : AMD)

하지만 현실은 처참했다. 2006년까지는 반반의 점유율을 가지고있었으나 인텔의 LGA775소켓 기반의Core2 Duo,Quad,Extreme의 울프데일(듀얼코어), 요크필드(쿼드코어)의 라인업이 대박을칠때
AMD의 페넘시리즈의 실패로 점유율은 한순간에 20퍼센트대로 하락하게되고 잠베지, 비쉐라, 불도저같은 새로운제품이 모두 실패하면서 점유율은 회복하지못하고 계속 떨어지고만있었다.

그러나 2017년 1분기에  인텔은 AMD의 설움을담은 강력한 한방을 맞게된다.

그게바로 라이젠 RYZEN이다

AMD의 제품만을 좋아하는 극성 암드빠들은 신제품이 나올때마다 '이번엔 다르다! 라면서 몇년간 설레발을 쳐왔다. 이것을 암레발이라고하는데 라이젠 출시전에도 크게 다르지않았다.

하지만 공개된 벤치에서 라이젠은 AMD의제품이 맞나싶을정도로 인텔CPU와 호각 또는 압살하는
벤치마크 결과를 보여주었으며 인텔대비 훨씬 저렴한가격, 똥서멀이아닌 전제품 솔더링으로
성능, 가성비 뭐하나 부족할것없는제품을 가지고나와서 엄청난 파급력을 가지고왔다.

예전에 AMD가 인텔에 추월당할떄처럼 근 2~3년간 인텔의 제품들은 큰 발전이없었고 소켓장난질로
크게 욕먹고있는 상황이였다. 완벽한 전세역전이다 거기다 이번 i9라인이 엄청난 발열과 똥서멀로
화룡점정을 찍어버렷다

이런식으로 인텔을 놀리는 짤방이 돌아다닐정도..

그렇다고 라이젠이 완벽한 시피유는아니다. 출시당시 여러 프로그램과 메인보드간의 호환문제가 생겨 
꽤나 고생했다. 보드회사들이 AMD보드를 오랫만에만들어서 만드는법을 까먹었다고 놀릴정도로..
그러나 이후 바이오스업데이트와 여러 프로그램들도 라이젠에맞춰 업데이트가되어 지금은 문제가 거의없으며 이전 벤치마크보다 성능도 더 올라갔다. 이래서 붙은별명이 성장형CPU다

게임성능으로만 비교했을때 절대성능은 라이젠이 인텔제품보다 좋진않다. 동작클럭이 낮기때문이다
그러나 같은가격에 인텔은 4코어 8스레드를지원하고 라이젠은 8코어 16스레드를 지원한다
게임성능에서 10%정도 차이가나지만 다중작업이나 CPU를 많이쓰는 프로그램을 쓰면 라이젠의 진가가 발휘되며 동급의 인텔씨피유는 쌈싸먹는 결과가나온다

요약하자면 AMD는 인텔의 경쟁사이며 11년동안 죽쑤고있었지만 이번에 개발된 신무기로 역전의발판을 마련했는데 그 무기의이름이 RYZEN인것이다
하지만 AMD제품들 대부분이 자잘한 세팅쪽에서 까다로운부분이 분명히 존재한다.
그래서 컴퓨터를 잘 모르는 사람들에게 추천하고싶은 제품은아니다. 자신이 어느정도 컴퓨터를 다룰수있다고 생각한다면 사용을 권장한다

인텔이좋냐 라이젠이좋냐 이 물음의답은 완벽히는 해줄수없지만 간략하게 정리할수있다

나는 컴퓨터할때 1가지의 게임만켜놓고 한다 -> 인텔
게임도키고 렌더링도하고 가상 안드로이드(녹스, 블루스택)도쓰고 여하튼 많이켜놓고쓴다 -> 라이젠
내가 사용하는프로그램이 다중코어를 활용하지못한다 -> 인텔
최적의 가성비로 고성능을 뽑고싶다 -> 라이젠
컴퓨터에대해서 잘 모른다 -> 인텔
컴퓨터에 대해서 좀 알고 조립정도 할수있다 -> 라이젠

인텔은 샌디브릿지 이후로 솔더링을 제온급 고가라인을 제외하고는 하지않고있습니다. 그래서 아이비브릿지 이후제품군은 샌디브릿지 대비 높은온도를 보여줍니다. 
솔더링을 하는것과 하지않는것엔 무슨차이가있으며 왜 좋은지를 알아봅시다

시피유는 기판, 코어, 히트스프레드 3가지로 나눌수있습니다. 그중 코어와 히트스프레드를 인듐을 이용
하여 납땜해버리는게 바로 솔더링입니다

솔더링을하면 코어와 히트스프레더사이의 간격이 0에가까워서 확실한 열전도를 보장할수있습니다

똥서멀이라불리는 서멀도포 방식은 아이비브릿지 ~ 카비레이크 제품에 되어있습니다. 인듐으로 땜납을하지않고 코어위에 서멀을 도포하고 뚜껑을덮어 겉을 실리콘으로 고정시킨겁니다. 
코어와 히트스프레드사이의 열전도를 서멀이하기때문에 효율이 떨어집니다. 심지어는 쓰는서멀도 그리 좋지않다는 이야기가많지만 기본적으로 설계자체에 문제가 많습니다.

왜 더 좋은 솔더링을하지않고 인텔은 서멀을 고집하는걸까요? 이유를 알아봅시다

첫번째로는 가격문제입니다
인듐은 아연광석의 부산물에서 생성됩니다, 가격이 꽤나 비싼광물입니다. 현재시세로 솔더링시 사용되는 가격을 생각하면 2~5달러 한화 2500~6000원선입니다 기업입장에선 엄청난 원가절감을 할수있습니다, 거기다 솔더링보다 불량률이 훨씬적어 더많은제품이생산될수있습니다

두번째로는 기술력부족
현재 인텔의 시피유의 구조상 솔더링을하면 장기적사용시 내구도에문제를 가져올수있습니다
기판과 히트스프래더의 열팽창계수의 차이로인해 시피유의 변형을 초래할수 있다는 점입니다.
인텔은 공식적으로 원인을 말하진않았지만 위의 두가지이유로인해 솔더링을 하지않을겁니다

그러나 최근에 암드의 라이젠은 전제품 솔더링상태로 출시되어 비교되는모습입니다.
솔더링이좋은건 맞습니다만 똥서멀이 무조건 나쁜건 아닙니다. 중요한건 인텔의 태도입니다
인텔은 몇년간 시피유시장을 거의 독점해왔으며 그과정에서 가격을 많이올리고
버전마다 메인보드소켓을바꿔서 보드칩셋까지 계속 팔아먹는 독점시장의 폐단을 보여주었습니다

그리고 최근에 오버클럭이가능한 7700K를 팔아놓고는 오버클럭을 하지말라고한게 치명타엿습니다
비싼 K버전을 팔아놓고 뚜따를 하지않고는 오버클럭이 불가능한 온도가 나오는제품을 버젓이 팔고있으며 그에따라 발생하는문제는 전부 소비자에게 책임을 전가하고있습니다

그리고 이번에출시한 i9라인도 써멀을 사용하였으며 정신나간TDP에 정신나간 온도를 보여줍니다
인텔의 서멀방식이 좋지않다는건 이제 확실합니다