인텔은 샌디브릿지 이후로 솔더링을 제온급 고가라인을 제외하고는 하지않고있습니다. 그래서 아이비브릿지 이후제품군은 샌디브릿지 대비 높은온도를 보여줍니다.
솔더링을 하는것과 하지않는것엔 무슨차이가있으며 왜 좋은지를 알아봅시다
시피유는 기판, 코어, 히트스프레드 3가지로 나눌수있습니다. 그중 코어와 히트스프레드를 인듐을 이용
하여 납땜해버리는게 바로 솔더링입니다
솔더링을하면 코어와 히트스프레더사이의 간격이 0에가까워서 확실한 열전도를 보장할수있습니다
똥서멀이라불리는 서멀도포 방식은 아이비브릿지 ~ 카비레이크 제품에 되어있습니다. 인듐으로 땜납을하지않고 코어위에 서멀을 도포하고 뚜껑을덮어 겉을 실리콘으로 고정시킨겁니다.
코어와 히트스프레드사이의 열전도를 서멀이하기때문에 효율이 떨어집니다. 심지어는 쓰는서멀도 그리 좋지않다는 이야기가많지만 기본적으로 설계자체에 문제가 많습니다.
왜 더 좋은 솔더링을하지않고 인텔은 서멀을 고집하는걸까요? 이유를 알아봅시다
첫번째로는 가격문제입니다
인듐은 아연광석의 부산물에서 생성됩니다, 가격이 꽤나 비싼광물입니다. 현재시세로 솔더링시 사용되는 가격을 생각하면 2~5달러 한화 2500~6000원선입니다 기업입장에선 엄청난 원가절감을 할수있습니다, 거기다 솔더링보다 불량률이 훨씬적어 더많은제품이생산될수있습니다
두번째로는 기술력부족
현재 인텔의 시피유의 구조상 솔더링을하면 장기적사용시 내구도에문제를 가져올수있습니다
기판과 히트스프래더의 열팽창계수의 차이로인해 시피유의 변형을 초래할수 있다는 점입니다.
인텔은 공식적으로 원인을 말하진않았지만 위의 두가지이유로인해 솔더링을 하지않을겁니다
그러나 최근에 암드의 라이젠은 전제품 솔더링상태로 출시되어 비교되는모습입니다.
솔더링이좋은건 맞습니다만 똥서멀이 무조건 나쁜건 아닙니다. 중요한건 인텔의 태도입니다
인텔은 몇년간 시피유시장을 거의 독점해왔으며 그과정에서 가격을 많이올리고
버전마다 메인보드소켓을바꿔서 보드칩셋까지 계속 팔아먹는 독점시장의 폐단을 보여주었습니다
그리고 최근에 오버클럭이가능한 7700K를 팔아놓고는 오버클럭을 하지말라고한게 치명타엿습니다
비싼 K버전을 팔아놓고 뚜따를 하지않고는 오버클럭이 불가능한 온도가 나오는제품을 버젓이 팔고있으며 그에따라 발생하는문제는 전부 소비자에게 책임을 전가하고있습니다
그리고 이번에출시한 i9라인도 써멀을 사용하였으며 정신나간TDP에 정신나간 온도를 보여줍니다
인텔의 서멀방식이 좋지않다는건 이제 확실합니다
'Step 1. > 기본개념' 카테고리의 다른 글
| AMD(암드) 라이젠(Ryzen)이 뭐에요? AMD에대해 알아보자 (0) | 2019.07.07 |
|---|